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西門康IPM模塊SKiiP2013GB172-4DL，2單元IPM智能功率模塊

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北京京誠宏泰科技有限公司代理銷售三菱IPM模塊PM100RLA120 三菱6單元IGBT-IPM模塊

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三菱IPM模塊PS21867-P

IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅動及保護電路構成，其中，IGBT是GTR和MOSFET的復合，由MOSFET驅動GTR，因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型（內(nèi)部封裝一個IGBT）、D型（內(nèi)部封裝兩個IGBT）、C型（內(nèi)部封裝六個IGBT）和R型（內(nèi)部封裝七個IGBT）。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣

賽米控IPM模塊SKiiP2013GB172-4DL SKiiP智能功率模塊技術的主要特征是： * IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度Z小 * 無銅基板技術 * 彈簧壓接技術 * 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從而得到很低的雜散電感. 這些技術特點使得SKiiP智能功率模塊系統(tǒng)能獲得更小的熱阻，更強的熱循環(huán)能力和負載循環(huán)能力（是普通模塊的5倍）和更小的雜散電感。

賽米控IPM模塊SKIIP1513GB171-3DL SKiiP智能功率模塊技術的主要特征是： * IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度Z小 * 無銅基板技術 * 彈簧壓接技術 * 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從而得到很低的雜散電感. 這些技術特點使得SKiiP智能功率模塊系統(tǒng)能獲得更小的熱阻，更強的熱循環(huán)能力和負載循環(huán)能力(是普通模塊的5倍)和更小的雜散電感。